Sun conectará los microprocesadores con rayos láser

Gracias a un contrato con Pentagon de 44 millones de dólares, la compañía de Santa Clara trabajará en la idea de sustituir las conexiones de los chips por rayos láser que mejoren su eficiencia energética y su rapidez.

Desde hace décadas, la industria de los semiconductores se ha dedicado a romper obleas de silicio en pequeños chips que se interconectan a través de cables. Ahora Sun, gracias al contrato firmado con Pentagon, quiere explorar lo que se conoce en computación como fotónica en silicio, y que permite interconectar los chips a través de haces de luz, eliminando así los cuellos de botella que se producen en las transmisiones.

Si la solución de Sun termina por comercializarse, se podrían crear ordenadores más compactos y mil veces más rápidos que los actuales. Cada chip podría comunicarse directamente con todos los demás chips a través de un rayo láser que podría transportar diez mil millones de información en un segundo.

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